華碩玩家共和國 (ROG) 於 2018 年台北國際電腦展 Computex 發表全新電競系列產品，包括首款電競智慧型手機 ROG Phone，亦是全球首款配備 3D 均溫板冷卻系統的智慧型手機。

 

 

ROG Phone 具備獨特的 GameCool 3D 均溫板冷卻系統、超音波 AirTrigger 觸控感測器、獨家設計以玩家為中心，最適合橫向模式的側置式連接埠。

 

 

具備 HDR 視覺效果、90Hz 更新率及 1ms 反應時間的 AMOLED 顯示器，為玩家提供逼真動人的遊戲體驗。核心為純粹 ROG 電競 DNA，採用專為 ROG Phone 嚴選全球最快 2.96GHz 八核心 Qualcomm® Snapdragon™ 845 行動運算平台及針對遊戲最優化的 Adreno™ 630 GPU，突破所有規則以達到競爭對手不敢挑戰的極限。高通全新架構的 Snapdragon 845 行動平台搭配針對遊戲應用優化的 Adreno 630 GPU，為速度、散熱以及電池效能帶來全面提升，讓玩家可以更長久地沉浸於遊戲之中。Snapdragon 845旨在提供無與倫比的遊戲體驗，包含卓越的性能、快速且流暢的遊戲畫面以及無論處於 LTE 或 802.11ad Wi-Fi 的環境下都能提供Gigabit 的連線速度。

 

 

同時，ROG Phone 還可搭配多種獨特且強大的擴充配件，進一步開創嶄新的遊戲體驗：可提供雙螢幕手持模式的 TwinView Dock (選購)。

 

 

ROG Phone 搭配雙螢幕手持模式的 TwinView Dock，就可以用下面的螢幕玩吃雞遊戲，上面的螢幕看全場地圖，但仍需要遊戲 App 支援才行。

 

 

還有可提供桌機遊戲風格的 Mobile Desktop Dock；以及適用於大螢幕遊戲的 Gamevice 手把與透過 11ad WiFi 可將手機畫面無線傳輸到大螢幕的 WiGig Dock。其他 ROG Phone 創新應用包括支援 Aura RGB燈效模組與 Aura Sync 同步燈效技術，以及提供更快速、安全及勁冷的 ASUS HyperCharge 電池充電技術。